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yy易游:

  据韩媒报导，昨日（9月28日）三星电机宣告，将在韩国和越南两地共出资6.78万亿韩元（约合人民币335亿元）用于封装基板的扩建。

  韩国方面，该公司将出资4.27万亿韩元（约合人民币211亿元）扩建其坐落世宗市的FC-BGA出产设备。该工厂此前首要出产球栅阵列（BGA）基板，本次出资将用于在内部新建厂房、添加设备。

  值得一提的是，这将是该公司历史上针对单一产品规划最大的一笔出资，出资期至2028年5月，估计同年9月即可开端量产。

  FC-BGA是一种高度集成的封装基板，又称“ABF基板”。其于制造时选用ABF资料作为绝缘资料，并在基板上成型电路。作用是在半导体芯片与主板之间快速传输很多数据，首要运用在于人工智能加快器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高功能范畴。

  就在发布上述出资的同一天，三星电机发表，将出资2.51万亿韩元（约合人民币124亿元）用于扩建其越南子公司的封装基板产能，估计竣工日期为2028年4月30日。

  三星电机总裁张德铉表明：“跟着和高功能核算商场的敏捷添加，高价值衬底作为决议半导体功能和供给链安稳性的中心部件，其重要性日益凸显。凭仗咱们差异化的衬底技能和安稳的供给才能，咱们将增强FC-BGA事务在、服务器和轿车电子等高添加商场的竞争力。”

  三星的事务开展首要得益于与全球大型科技客户的中长期协作。客户为新工厂出资供给部分资金，并确保中长期的订单量。据悉，三星在韩国釜山、世宗和越南均设有FC-BGA出产基地。

  眼下，AI服务器出货添加正进一步扩展ABF基板需求，TrendForce估计2026年全球九大CSP本钱开支同比添加约90%，AI服务器出货量同比添加挨近31%，GB/VR整柜方案收购志愿显着增强。

  基板端，IBIDEN估计AI服务器载板SAP出产负荷指数将由2024年的1.0提升至2026年的1.8和2027年的2.5，该目标一起反映出货添加以及载板大型化、多层化带来的产能占用上升。

  依据SemiAnalysis最新研讨，2026年六家首要ABF基板供给商的产能已悉数预定结束，全体交期拉长至12至14个月，比较2025年头的约6至8个月延长了近一倍。推进交期继续拉长的中心原因首要在于，新一代ASIC与GPU渠道标准快速晋级，先进封装芯片体积继续扩展，单颗芯片占用产线时刻明显添加。

  华鑫证券指出，ABF基板紧缺的另一大本源在于上游ABF增层膜供给极度会集，全球95%的ABF增层膜供给由日本味之素一家公司把握，味之素部分产能已被预定至2027年，新工厂方案2028年开工、2032年投产，2032年前无大规划新产能开释。商场研讨机构猜测，2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩展至21%至34%，2028年上看42%至51%。

  出资方面，国联民生证券表明，AI基板需求放量驱动载板扩产，一起国产资料供给链安全绑定为中心增量逻辑之一；国产积层绝缘膜厂商有望加快客户验证与产业化进程；载板芯层所用低介电/低热胀大电子布及线路用HVLP高端铜箔有望同步获益，国产厂商正加快客户认证导入。